7935晶圓檢測系統 主要特色： ?Z大可檢測8“晶圓（檢測區域達10“範圍） ?可因應不同產業的晶粒更換或新增檢測項目 ?上片後晶圓對位機制 ?自動尋邊功能可適用於不同形狀之晶圓 ?瑕疵規格編輯器可讓使用者自行編輯檢測規格
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